半导体芯片全流程（晶圆制造、薄膜沉积、刻蚀、离子注入、扩散、封装测试）全部依赖高洁净、高真空环境，真空泵是真空腔体的核心动力设备，直接决定良率、工艺稳定性与芯片性能，主流分为干式干泵、分子泵、离子泵、涡轮泵等，半导体产线以无油干式真空泵为主流。

MDR罗茨增压泵

MDR系列是MICROWAV迈科微自主研发的一种罗茨增压真空泵，多级罗茨结构设计，自主知识产权，可以替代传统单级罗茨串联结构。

• 逐级变径变距罗茨增压，更紧凑的外形，更高的压缩比，最大可达200倍;
• 逐级增压，依据间级压差，内部旁通管道实现气流通道最优化(直排，恒通，多级压缩);
• 逐级增压或直排，降低压缩热集中，避免过热高温;
• 逐级增压，降低级间压差比，大幅降低腔内返流，级间抽气效率大幅提升;
• 效能提升，降低前级泵性能要求;

EHS系列单泵系统由MHS系列混合干泵、电气控制系统和撬装系统组成，可加装过滤器。

低能耗，比同等性能的干式真空泵低40%
• 采用高效水冷永磁电机效率>97%;采用永磁直联，没有耦合、联轴器，减少驱动损失;
• 特殊转子结构，内压缩比>16，尾排气体只有进气的10%，多级压缩节能;

适应强
• 螺杆转子可以采用不同材质/镀层，满足不同工艺的需求;
• 真空腔采用不同工艺的氮气吹扫、温度控制满足不同严苛工艺的需求;
• 可以更好的处理粉尘、腐蚀性介质;

EDC系列真空泵机组配备了自主研发的MHS系列混合真空泵的高度集成化的真空系统，同等抽能能力下体积更小、能耗更低，对标国际一线品牌，可以实现同等国产替代，保证性能的同时降低运营成本。

ALD        EDC4040 抽气能力满足60000L/min  综合能耗2.1kw/h
PECVD    EDC2020 抽气能力满足30000L/min  综合能耗1.1kw/h
耐腐蚀
EDC系列真空机组BP泵的转子采用316SS或其它耐蚀合金，泵壳采用镀层，可以满足CI、CFX、CHFX、TEOS、F2、HF等气体的腐蚀，具有更强的耐腐蚀能力，更满足严苛工艺要求。

MICROWAY迈科微真空泵已经通过半导体制造清洁制程、中等严苛制程和重度严苛制程的可靠性验证，可以适用Load Lock/PECVD/CVD/ALD/LPCVD/ETCH/EPITAXY/IMPLANT等工艺。

通过SEMI S2/F47认证

• 性能优势明显，满足工艺要求;
• 无知识产权纠纷，全球独有技术路线产品，与国外竞品结构完全不同;
• 内部易损件采用全球标准零部件，无隐形备件、维保成本;
• 整机设计与国外头部竞品可互换，包括工艺进出接口、冷却水接口、电气接口适配;